良率低落元兇四大表面形貌量測手法如何選?

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篇名	良率低落元兇四大表面形貌量測手法如何選?
作者	張廷安
中文摘要	選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。問題是，不同樣品適用的分析手法差很大，你真的選對了嗎？
起訖頁	67-73
刊名	CTIMES：零組件雜誌
期數	202507 (404期)
出版單位	CTIMES（遠播資訊股份有限公司）
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