CPO引領高速運算新時代

從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。
在AI運算快速推進與高速資料傳輸需求爆發的當下，傳統電子系統架構面臨前所未有的挑戰。尤其在處理800G甚至1.6T資料傳輸的應用上，如何確保訊號完整性，成為系統設計的關鍵門檻。