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篇名
以電漿增強化學氣相沉積技術製作防水薄膜之研究
作者 吳政洋黃炳文劉代山
中文摘要
本研究在室溫環境下利用電漿增強化學氣相沉積系統,使用四甲基矽烷有機液體為源材料,在塑膠基板上沉積具有防水特性的薄膜,建立最佳化製程條件,並且觀察製程過程中氧氣氣體參與化學反應對於所沉積薄膜防水特性之影響。研究結果顯示,單獨以四甲基矽烷為源材料所沉積之薄膜,具有明顯的碳-氫(C-H)以及矽-碳-氫(Si-CH3)等疏水基團,可以有效提昇薄膜的防水特性,在最佳化製程條件下,其水滴接觸角可以達到100°以上。而當製程過程中加入氧氣氣體參與化學反應所沉積之薄膜,雖然可以改善基板的硬度及平整性,然而,此時薄膜產生具有親水特性之矽-氧-氫(Si-OH)親水基團,劣化了基板的防水特性。
起訖頁 70-75
關鍵詞 電漿增強化學氣相沉積系統四甲基矽烷防水膜水滴接觸角
刊名 真空科技  
期數 200612 (19:3期)
出版單位 台灣真空學會(原:中華民國真空科技學會)
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該期刊-下一篇 共濺鍍氧化銦鋅透明導電薄膜熱穩定性之研究
 

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