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CTIMES:零組件雜誌
202502 (399期)
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篇名
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
作者
王岫晨
中文摘要
隨著電子產品性能需求的快速提升,高功率元件在各種應用中的使用日益廣泛,涵蓋電動車、5G基地台、高效能計算(HPC)以及再生能源系統等領域。這些元件需要處理大量的電能並在高密度的工作環境中運行,這對於封裝技術和熱管理解決方案產生了更高的需求。
起訖頁
26-31
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202502 (399期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇
高功率元件驅動電氣化未來
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電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
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