半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？

當半鑲嵌製程與像是釕（Ru）等可圖形化金屬並用時，預計會在RC延遲、面積、成本和功率效率方面帶來高效益，提供了一條微縮內連導線的發展道路。
本文回顧這個概念的價值主張、總結最頂尖的釕（Ru）半鑲嵌技術之挑戰和潛在解決方案，並呼籲產學界合作排除導入業界的發展障礙。