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篇名
3D IC設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
作者 籃貫銘
中文摘要
隨著摩爾定律逐漸逼近極限,半導體產業正積極尋求突破,而3D IC設計正是備受矚目的解決方案之一。CTIMES東西講座日前舉辦了一場以「3D IC設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望。
起訖頁 38-39
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202411 (396期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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