AI運算方興未艾3D DRAM技術成性能瓶頸

根據IDC最新研究，2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩，加上資料中心對人工智慧訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準皆開始正常化，連帶帶動2024第一季整合元件製造（IDM）市場的發展，而其中高頻寬記憶體（HBM）扮演重要角色。