半自動化研磨技術成功薄化矽基板輕鬆找出異常點

人工研磨又讓寶貴的樣品損壞了？透過半自動化研磨技術，不僅提高了製備效率，還可降低樣品損傷的風險，進而提高後續實驗的精確性。本文透過三個案例說明半自動研磨在封裝IC減薄、封裝焊點研磨、IC晶背減薄等方面的應用，為客戶提供更可靠的選擇。