IC載版產業介紹暨美國晶片法影響解析

IC載版為印刷電路板中的一種半導體封裝的關鍵材料，近年來受惠於半導體先進製程的技術發展、高階運算晶片與高速記憶體的產品需求增加，IC載版成為科技界需求成長快速的電子零組件之一。中國半導體崛起及美國大動作壓制喚醒各國對於半導體供應鏈安全的意識，其中，美國政府持續推動晶片法案並啟動先進封裝測試製造計畫，首波補助項目為半導體材料及基板，市場處出現IC載板可能納入補助對象之樂觀預期。本文先針對IC載板產業簡要說明，再分析IC載板產業概況、供應商市佔率與供應地佔比，再淺析美國晶片法案補助對於該產業的影響。