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篇名
自動化IC封裝模擬分析工作流程
作者 陳姞芳
中文摘要
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程,並提供一套自動化IC封裝工作流程,透過簡單化、標準化建模過程,能夠大幅縮短分析操作的作業時間。
起訖頁 96-99
關鍵詞 IC封裝製程網格處理CAE自動化流程
刊名 智動化雜誌  
期數 202307 (93期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 微控制器內置ADC的精度評測系統
該期刊-下一篇 將IoT和PC控制運用於生產和機台資料(上)
 

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