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篇名
去全球化風潮下,半導體供應鏈跨國佈局競力
作者 潘建光洪春暉
中文摘要
自2018年中以來,全球高科技產業面臨巨變,除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移,影響全球運籌之外,COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險,以及新興科技應用等多元因素,皆影響科技大廠之營運,導致各主要國家紛紛調整經貿與產業政策,以因應全球環境的急遽變化,形成去全球化的風潮,使企業面臨更複雜的國際競爭與合作態勢。本文將探討半導體未來熱門的新興應用及供應鏈跨國佈局。
起訖頁 8-8
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202305 (378期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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