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信用風險評估專刊
202303 (38期)
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篇名
半導體產業:存貨水位陡升,景氣入冬
作者
詹璟昀
中文摘要
今(2022)年起,全球走入後疫情時代,疫情紅利成了歷史,晶圓代工的產能瓶頸終獲疏通。而PC所留下的產能缺口流向高效能運算、5G、車用電子及物聯網等產品應用,使整體半導體產業在2022年前三季營收表現仍亮眼,詳表一,達40,936億元,年增23%;再加上邏輯IC產品ASP提升,也使整體半導體產業的獲利表現獨占鱉頭,達13,292億元,年增47%。
起訖頁
51-54
刊名
信用風險評估專刊
期數
202303 (38期)
出版單位
臺灣經濟新報社
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