ABF載板產業解析與市場發展現況

ABF載板受惠於半導體先進製程的技術發展，為科技界需求成長最快速的零組件，近年來成為萬眾矚目的焦點。半導體是所有科技發展與智慧應用的核心，IC載板為印刷電路板中的一環，主要用於半導體封裝的關鍵材料，其中，ABF載板在高運算及高速高頻的市場找到新藍海，並以載板為中心擴散至其他終端應用包括：高速運算電腦及伺服器等，引領整體產業往更高階高值的技術發展。因此，首先介紹IC載板產業，再分析ABF載板市場發展趨勢，最後針對台灣ABF三雄財務狀況進行分析。