市況不佳，不利終端組裝產業營運表現並慎防供應鏈長鞭效應

本文認為，2022年的下半場，隨半導體供應瓶頸持續解套，終端組裝產業可順利去化原料及物料存貨水位。但2022H2ICT產品市場的需求疲弱不可逆，終端組裝產業去化庫存的壓力不減，預期將壓縮毛利空間及營利表現；並且留意長鞭效應，影響上游供應鏈營收表現。