滿足個別產業對於不同物聯裝置整合的需求

面對物聯網(IoT)科技持續發展，越來越複雜的開發環境，本期要介紹的新東西，是來自友通資訊(DFI)推出的最新款無風扇嵌入式系統EC70A-TGU產品，與晶片大廠Intel密切合作，投入工業自動化領域應用，如機器人、無人搬運車(AGV)、自主移動機器人(AMR)等，且已得到Intel ECI Ready與正進行中的EIAMR認證，更滿足個別產業對於不同裝置整合的需求，並提升佈署彈性。