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篇名
電化學遷移ECM現象如何預防?
作者 宜特科技
中文摘要
晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,在執行高加速應力試驗時,容易產生電化學遷移(ECM)現象,本文將從外至內深入探討此問題,並分享如何預防ECM現象發生。
起訖頁 77-80
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202211 (372期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 認識線性功率MOSFET
 

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