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202210 (800期)
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篇名
擦亮「日之丸半導體」招牌,2025年日本半導體的復活戰略
作者
李世暉
中文摘要
今年5月,日本以建立強韌半導體供應鏈為目標,正式與美國簽署半導體合作基本原則。依據此一基本原則,未來2國將加強半導體製造能力,並加強先進製程領域研發的合作。
起訖頁
20-24
刊名
能力雜誌
期數
202210 (800期)
出版單位
財團法人中國生產力中心
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