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篇名
美光232層3D NAND快閃記憶體 徹底解除你對資料儲存容量限制的疑慮
作者 籃貫銘
中文摘要
本次要介紹的產品,是來自於美光(Micron)最新一代的3D NAND記憶體產品,它也是目前業界已量產的最高堆疊層數,達到了232層。而它是美光第六代的3D記憶體產品,採用TLC規格製造,最大的一個特色,就是它是目前市場上密度最高的TLC規格的記憶體,達到14.6 Gb/mm2。
起訖頁 36-37
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202209 (370期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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