摩爾定律碰壁──成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量

先進製程，乃至於先進封裝是目前晶片設計的一大難題，尤其是其中的寄生效應與訊號完整性的挑戰，一直困擾的晶片開發者。本場東西講座特別邀請益華電腦（Cdence System）分享其經驗與觀點，並由技術經理連俊憲先生親赴現場，一解先進封裝發展的各項棘手難題。活動除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。