氣候變遷風險與機會──以半導體下游業者為例

繼本刊前兩期分別對半導體上、中游業者氣候變遷風險與機會的討論，本文接續探討下游業者。根據TEJ統計，半導體下游業者共有17家發布CSR報告書，其中有8家公司導入TCFD的揭露架構，分別是力成、頎邦、南茂、欣銓、精材、日月光投控、宇瞻、華泰。其中宇瞻雖為下游業者，但其主要業務為記憶體模組，與其他主要業務為IC封測的下游廠商較不相同，而華泰雖導入TCFD揭露架構，惟未揭露氣候相關風險與機會，因此本文僅針對其餘6家性質較相近的半導體下游業者，分析其CSR報告書中所揭露的氣候相關風險與機會。