半導體產業換骨妙方，異質整合藥到病除

今年全球第二大國際半導體展會SEMICON Taiwan於9月18日~20日登場，此次展出分為五大區：扇出型封裝專區、測試專區、光電半導體專區、化合物半導體專區和異質整合創新技術館。其中，異質整合（HI，heterogeneous integration）被視為引領下世代半導體的關鍵技術，為半導體發展提供微縮電晶體之外的創新思維。