車用影像硬體平台電磁相容設計與防治

近年來，車輛電子產業積極發展主動偵測駕駛環境之安全系統，國內外車廠紛紛投入影像式駕駛輔助系統，並朝向系統整合的趨勢發展；相較於一般資訊產品，車輛電子系統對穩定度的要求較為嚴苛，且配置空間有限，各系統之間的訊號傳輸須透過較長的線束連結，環境雜訊容易藉此耦合到線束上，且為了達到即時（Real-Time）判斷與控制，PCB板上多以高速訊號進行資料傳輸或轉換，容易產生電磁干擾問題；因此，電子系統除了外部干擾外，亦包含PCB板本身走線所產生的雜訊，故電磁相容（Electromagnetic Compatibility，EMC）設計便顯得格外重要。本文透過一個雙影像處理晶片之硬體平台開發，從零件擺置、訊號性質區隔以及接地迴路等考量，進行電路設計、分析與EMC驗證進行說明。最終，透過實驗結果，佐證本車用影像硬體平台之電磁干擾與相容能力符合ECE R10規範要求。