從矽谷看世界：找出差異化創新利基

半導體的設計趨勢，正是透過高度整合與先進製程，讓晶片不斷進行微縮，也讓更為複雜龐大的系統能濃縮於體積更小的晶片當中。美信（Maxim Integrated）面對這樣的趨勢，不僅無懼，更誓言要將晶片整合的趨勢帶入類比領域。從功能元件、系統方案，再高度整合類比產品，美信的策略正是將這些一手包辦，並進一步成為類比整合的市場龍頭。事實上，類比技術經過幾十年來的發展，已晉成熟。美信認為，類比市場正邁向一個全新的轉折點，未來的新方向，就是從過去的獨立元件走向類比整合的新趨勢。這樣的新趨勢，驅動力正是來自於市場需求。客戶的需求，已經從過去僅需購買獨立元件，到目前需求高度整合的類比系統。也因此，美信也積極調整經營策略，來供應客戶所需的系統層級解決方案。