產業短波No.350

Mentor, a Siemens Business宣布，憑藉其EDA解決方案，獲得由台積電（TSMC）頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台（OIP）生態系統的合作夥伴，在過去一年為實現下一世代晶片級系統（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計所做的傑出貢獻。此次Mentor獲獎的兩個類別分別是「共同開發3DIC設計生產解決方案」和「共同開發3奈米設計架構」，Mentor將持續與台積電深入合作，滿足下一代SoC和3DIC的設計需求。Mentor的Xpedition軟體平台對台積電的2.5/3D製程提供了廣泛支援，包括用於設計規劃和網表的Xpedition Substrate Integrator及用於基板佈局的Xpedition Package Designer。經過增強後的Xpedition Package Designer也已符合台積電最新的InFO技術要求。