邁向異質整合材料與結構迎來新挑戰

以整個封裝來看，目前的定義是從level 0到3的層次，晶圓端到level1到level2到level3。但是現在整個先進封裝，目前的想法是能夠希望在level2跟level1的 Die跟模組之間做一個整合，能夠提供更好的運作能力和效果。因此異質整合的技術和觀念就不斷的被提出來（圖1）。