技術白皮書導讀No.251

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引線接合（Wirebond）被廣泛被使用於半導體元件上，做為晶片端點與外部引腳間的連接。使用在引線接合上的引線一般是由黃金所製造的，這是因為黃金具備抗氧化、高導電的特性，且相對容易與IC端點以及元件引腳接合。然而，由於銅線有著較優異的電氣特性，以及相對較低的金屬間化合物增長及提升的力學穩定性等熱屬性，所以用銅線來取代金線的方式，也已經在逐漸發展中。