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篇名
IC設計技術與程式交易金融科技應用之探討
並列篇名
IC design Applied to Program Trading of Fintech
中文摘要
金融科技(Financial Technology,簡稱FinTech),即為運用科技產業的技術提供金融產業商品的服務,台灣的IC硬體技術在人工智慧、大數據、雲端計算及區塊鏈等方面有著獨步發展,期望在金融業的程式交易能有更大的突破。為與國際接軌,2020年的3月23日,金融監督管理委員會將啟動「逐筆撮合」交易新制,新制度下,將使金融交易市場的封包傳輸資料量會有大幅度的提升,而證券業將面臨系統對封包資料量傳輸瓶頸與業務中的客戶交易量變化問題。本研究目的為蒐集了解運用電子計算機領域的IC晶片設計技術,打造超高速運算的場效可編輯邏輯陣列(Field Programmable Gate Array,簡稱FPGA)的金融交易系統架構,提供金融領域的業者更低時間延遲、更高效能的金融交易解決方案之可行性。
起訖頁 85-100
關鍵詞 FPGAFinTech程式交易逐筆搓合金融交易
刊名 科技與人力教育季刊  
期數 202006 (6:4期)
出版單位 國立臺灣師範大學科技應用與人力資源發展學系
該期刊-上一篇 證券業分公司經理人管理職能之初探——以Y公司為例
 

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