面對FO-WLP／PLP新製程技術的挑戰與問題

隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和作用性將會越來越大。因此在這種趨勢下，業界所關注技術發展的方向，注意力已經集中在FO－晶圓級／面板級的封裝概念上。