如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫

讓越來越多小型化且高效能的元件集結在日益縮小的封裝上，是製造電子產品的一大趨勢。這項發展在微電子產業眾所皆知，也使得3D整合技術越來越常獲得採用，以用來建立精密且高效能的電腦系統，同時作為進一步延續莫爾定律的手段。這項趨勢也漸漸出現在由系統限制（system constraints）驅動的各式相關應用領域，像是智慧工廠和智慧交通。