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篇名
碳化矽基板及磊晶成長領域,環球晶布局掌握關鍵技術
作者 芮嘉瑋
中文摘要
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出。
起訖頁 18-21
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202107 (356期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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