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篇名
產業鏈整合x科技趨勢台灣國際醫療展及醫材展搶商機
作者 陳復霞
中文摘要
2019年台灣國際醫療暨健康照護展及台灣國際醫材製造及零組件展,於6月27~30日在世貿一館聯合展出,共計326家廠商參展,使用620個攤位,共建上中下游全產業鏈,涵蓋醫療、健康、照護領域的B2B醫療產業生態系。2019年度的展覽特色,除了更加聚焦的醫材製造及零組件商品展出之外,還包括智慧醫療及物聯網應用展區、智慧照護及遠距照護展區、新創專區、智慧手術房情境館,以及智慧醫療4.0未來趨勢論壇、銀領科技-智慧照護論壇等內容。
起訖頁 92-92
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201906 (332期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 強化設計、工程和製造間的數位設計流程
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