3D封裝成顯學台積電與英特爾各領風騷

自2018年4月始，台積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創新的SoIC技術，這個被譽為再度狠甩三星在後的秘密武器，究竟是如何厲害？台積電首度對外界公布創新的系統整合單晶片（SoIC）多晶片3D堆疊技術，是在2018年4月的美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）第二十四屆年度技術研討會上。