2015年資通訊科技

奈米元件實驗室以自行開發之二氧化碳遠紅外光雷射選擇性活化技術，在不傷害底層既有元件的前提下，領先全球首度在單晶片上實現了記憶體、數位類比電路以及感測單元的異質整合三維物聯網晶片技術。此TSV-free單晶片式三維積體電路異質整合技術具低成本、小晶片面積、低傳輸功耗、高I/O、及高度異質整合特性，適合應用於物聯網晶片的製作。此成果受到國際電子元件會議（IEDM）格外重視，選為本次的大會宣傳文章。