二維電子元件的發展可否成為下一世代的希望？！

1958年9月12日，美國德州儀器公司（Texas Instruments）的Jack Kilby演示了一種工作積體電路（Integrated Circuits, ICs）的新穎概念，該積體電路是屬於一種相移振盪器，是使用由單片鍺（Ge）元素所製作而成的電晶體（transistor）、電阻器和電容器元件所構成，並借助「外部」細小的金線將該元件連接到所使用的電路中。數個月後，於Fairchild Semiconductor工作的Robert Noyce提出了一種單片積體電路的「概念」，該積體電路的設計基於一平面化的架構，使用矽（Si）元素與鋁導線，並將其共同沉積於具有二氧化矽絕緣層的矽晶圓表面，透過鋁導線的嫁接連接數個不同電路元件。