運用EtherCAT技術提升IC包裝設備效率

為了因應更高速、高效能的晶片技術，半導體製程的線寬技術不斷演進到奈米等級，因此必須提供單位時間內更大量的產出與較短的生產週期。在半導體後端製程中，將多個製程整合成為單一機台，簡化製程產線的機台種類以大幅縮短製程的週期。在有限的空間內，機台的體積並未因整合的特性而被允許增加，所以控制系統的配置是一個必須考量的重點，不僅會影響現場佈線的時間與成本，更會影響後續的維護工作。