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篇名
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造
作者 籃貫銘
中文摘要
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
起訖頁 42-45
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201810 (324期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 低耗能、小型化,碳化矽的時代新使命
該期刊-下一篇 看準SiC低耗能、高效率,羅姆將其用於賽車逆變器
 

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