有效執行低成本EMI相容性測試

隨著IC的輕薄短小化發展，在更小的晶粒中有更多的I/O數量，且晶粒體積不斷微型化，使得終端裝置的電磁干擾（EMI）的情形更加惡化，電磁耐受的能力（EMS）也大幅降低。然而由IC所誘發的電磁相容（EMC=EMI+EMS），若到產品設計後段（終端產品）才正視，將更難解決。因此在IC設計階段，就應了解IC的EMC狀態，並對IC實施電磁干擾防治措施，如此將可大幅降低電磁干擾產生的機率與產品修改成本。