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篇名
MID的應用與市場初探
作者 張致吉
中文摘要
從Molded Interconnect Device字面上解釋MID是一種模製互連元件,Molded是一種熱塑性塑膠,結合了導電電路的形式,可將機械和電氣功能結合在一個單一結構的單元中。因此可以說MID是集:電路設計、機械設計、材料技術、CAE、模具技術、電鍍技術、印刷技術與攝影技術等各類領域之大成,近年來該技術取得了重大進展,特別是在光溫度樹脂的擴展方面。
起訖頁 86-93
關鍵詞 MID電路設計機械設計材料技術CAE模具技術電鍍技術
刊名 智動化雜誌  
期數 201811 (42期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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