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信用風險評估專刊
201803 (28期)
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篇名
半導體產業
作者
羅登義
中文摘要
2017產值年增20.6%主要係記憶體價格大漲,展望後續,記憶體漲價效應收斂,半導體產值成長回歸終端應用需求。值得一提的是終端需求正在改變,智慧型手機光環轉淡,取而代之的是AIoT對晶片之廣泛需求及規格提升,但處發展初期,短期內貢獻不大。而據研調機構估計,2018年半導體產值年增7%,但2017年設備投資創新高,達560億美元,年增36%,2018、2019年供給過剩疑慮逐漸浮現,宜審慎視之。
起訖頁
164-173
刊名
信用風險評估專刊
期數
201803 (28期)
出版單位
臺灣經濟新報社
該期刊-上一篇
智慧型手機產業
該期刊-下一篇
太陽能產業
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