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2019年半導體矽晶圓景氣恐面臨轉折
作者 王苡潼
中文摘要
近期半導體矽晶圓利多頻傳,一些台灣廠商(合晶、環球晶圓)也預計舉債大規模擴產,然真如市場訊息這般好嗎?擴產可增加獲利,還是另一個夢魔的開始?本文認為2018年榮景或許還可期,而2019年景氣勢必面本文結論與上期雙月刊略有不同,主因近期全球半導體矽晶圓廠商陸續傳出擴產計畫。2017/8統計,僅SUMCO預計以去瓶頸方式增加月產能11萬片。短短四個月不到,Siltronic AG(7萬)、SK Siltron(20萬)、SOITEC(10萬)也接連傳出將擴充12吋半導體矽晶圓產能,擴產時程及幅度比預期快且大。以擴產期約1.5-2年估算,預計小部分2018年、大部分2019年新產能將陸續開出,值得警惕。且此尚未將不定時炸彈--中國產計入,故台商若要擴產恐需做好長期抗戰準備,新廠完工時乃戰爭開打時。
起訖頁 37-41
刊名 信用風險評估專刊  
期數 201803 (28期)
出版單位 臺灣經濟新報社
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