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信用風險評估專刊
200904 (10期)
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篇名
半導體產業--晶圓代工
作者
方順逸
中文摘要
本刊原根據市調機構的樂觀預期,推論受惠北京奧運所帶來的消費性電子產品需求,2008年全球晶圓代工市場將較2007年成長6%~8%。而按歷史經驗,台灣晶圓代工成長率均優於全球成長率,但受到金融風暴,消費信心快速衰退,使終端產品的需求大幅滑落(訂單縮減情況超乎預期,且為全面性下修),製造商訂單縮手,加上整體半導體供應鏈庫存偏高,導致2008年台灣晶圓代工市場衰退1%。
起訖頁
131-134
刊名
信用風險評估專刊
期數
200904 (10期)
出版單位
臺灣經濟新報社
該期刊-上一篇
半導體產業--回顧與展望
該期刊-下一篇
半導體產業--DRAM製造
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