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信用風險評估專刊
200804 (8期)
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篇名
半導體產業--晶圓代工
作者
方順逸
中文摘要
本刊於第6期專刊依據各研究機構判斷,2007年半導體景氣仍相當樂觀。由於各研究機構於2006/5~2006/12均樂觀預期2007年半導體產業將受惠微軟推出新作業系統Vista,記憶體的需求躍增,加上奧運即將到來,相關消費性電子產品(如:DTV/HDTV、手機電視、DSC、MP3等),以及通訊產品(如:GPS、3G手機等),都因奧運而帶來龐大需求,而這些需求都將為2007年半導體產業帶來龐大商機,因此對2007年半導體產業均樂觀預估(7%~13.9%)。
起訖頁
137-144
刊名
信用風險評估專刊
期數
200804 (8期)
出版單位
臺灣經濟新報社
該期刊-上一篇
通訊服務業
該期刊-下一篇
半導體產業--DRAM製造
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