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信用風險評估專刊
200704 (6期)
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篇名
半導體產業──封測產業
作者
方順逸
中文摘要
由於近年來封測擴廠轉趨理性,加上歷經整併潮後,封測產能獲得有效控制。另外受惠微軟推出新作業系統Vista,可望帶動新一波PC硬體的採買熱潮,也相對帶動以量取勝的封測需求,預估96年全球封裝產業將有350億美元產值及6.1%年成長率,而全球測試產業將有100億美元產值及11.1%年成長率(請參詳圖一)。
起訖頁
74-84
刊名
信用風險評估專刊
期數
200704 (6期)
出版單位
臺灣經濟新報社
該期刊-上一篇
半導體產業──DRAM製造
該期刊-下一篇
電腦系統業
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