電子月總匯No.316

精誠攜手全球AI研發公司展現商業與生活場景AI應用 研華、資策會共創工業物聯網雲平台公司－雲研物聯 EnSaaS 智慧生活難想像？百佳泰帶您現場實測 SEMI：物聯網、5G領軍半導體將持續成長至2025年 工研院攜手企業成立軟板研發聯盟 醫療資訊上雲端，分級醫療邁入新紀元 數位印刷軟硬體整合，康鈦建立新商業模式 產學跨域整合共創巨量資料新商機 IEK發表CES展後研討會，掌握創新與科技趨勢 CIP攜手中鋼推動離岸風電人才培育 NI 發表802.11 Application Framework 的MAC 層增強功能 德州儀器創新的高解析度DLP 車頭燈系統 ROHM 推出低消耗電流升壓型DC/DC 轉換器 盛群推出低電流OPA 及高精度OPA 系列產品 安立知BERTWave MP2110A 取樣示波器全新升級 ADI 低功耗主動混頻器具備7GHz 頻寬及20dBm OIP3 瑞薩推出R-Car V3M 套件 加速NCAP 前置攝影鏡頭應用開發 Digi-Key 向全球供貨Sigfox SDR 硬體鎖開發平台 Maxim 隔離型CAN 收發器確保工業系統的通訊 貿澤供應ON Semiconductor高度靈活的RSL10 SoC 東芝600V 平面MOSFET 系列結合高效率及低雜訊 意法半導體多合一軟體工具讓燒錄STM32 程式更方便 英飛凌推出超低壓降線性LED 驅動IC 提升LED 燈條效率 雅特生300W 高效率1/8 磚電源轉換器系列添加兩款新型號 是德科技推出第三代參數測試解決方案 康訊科技與Intel、Mobileye 合作推出ADAS 解決方案 Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器 Xilinx 供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC 系列元件 u-blox 四頻2G 向後相容LTE Cat M1 和NB-IoT 多模模組 高通藍牙無線音訊及低功耗藍牙SoC 提升音質體驗 聯發科為連網智慧家庭裝置提供進階無線解決方案 羅德史瓦茲推出獨立認證的eCall 測試解決方案 Silicon Labs 生物感測器為心率監測穿戴裝置新增ECG 功能 Synology 推出高效能1U 機架式NAS 專為中小企業設計