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篇名
全球半導體產業與大陸政府間開展新競局
作者 洪春暉
中文摘要
在3C應用趨於成熟下,全球半導體市場進入低度成長階段,產業成熟之跡象甚為明顯。全球半導體廠商除積極尋求新興應用之外,近年更掀起整併風潮,產業已進入重整期。企業整併本為產業發展常態,尤其當產業進入成熟期,常可見同業間的整併行為。惟半導體產業屬於國家基礎工業,又具國防安全特性,因此不少後進國家亟欲以政策之力投入半導體產業。
起訖頁 12-12
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201705 (307期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-下一篇 聲控浪潮來襲,MAKER準備接招!
 

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