從晶片量產流程看IPHONE 6S晶片門事件

蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思。但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番。從目前網路所公開的資訊來看，A9處理器所採用的封裝技術，應該是POP，這也是過去蘋果處理器所貫用的技術，就A9處理器的生產流程來看，台積電與三星各自採用16與14nm FinFET製程，量產出CPU與GPU的整合裸晶後，再與LPDDR4整合在同一封裝中，之後再用一次封裝技術與M9協同處理器，整合在第二次的封裝內。