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篇名
TI力推新一代安全晶片/模組
作者 邱倢芯
中文摘要
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出,到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部,而到了2025年將攀升至754億;為提高物聯網產品的安全性,德州儀器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片與模組,以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮。德州儀器嵌入式系統總監詹勳琪表示,物聯網看似商機無限,但其背後所帶來的資訊安全問題也相當龐大;為此,該公司推出無線微控制器(MCU)CC3220,以及無線網路處理器CC3120。
起訖頁 84-84
刊名 智動化雜誌  
期數 201704 (24期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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