因地制宜設計面板工安規範

台灣面板廠導入安全規範的時間相當早，早在3.5代面板時，就已有相關作法，由於面板產業所使用的設備多與半導體產業類似，在廠房規劃仍套用半導體製造設備的安全規範SEMI S2，再加以衍生應用；但只要從設備的規格來看，就可發現面板業與半導體產業仍有重要差異，當時3.5代玻璃基板已經超過12吋的晶圓尺寸，此一尺寸業仍有重要差異，當時3.5代玻璃基板已經超過12吋的晶圓尺寸，此一尺寸與半導體產業所需的廠房及設備規模完全不同，所造成可能的安全危害與風險程度也有所不同。