元件封裝3D互連技術創新步伐，針對表徵和控制晶圓接合極度薄化的在線量測

元件封裝技術的創新步伐從未如今日這般高速並且有趣。以往的資訊是經由導線傳送，而近年來，各種3D互連技術在封裝中直接將構件相連接。隨著3D互連密度呈指數級別的增長，線寬需要微縮至5μm或者更低（窄）。然而，目前的3D-SIC（3D堆疊IC）的互連技術並不能支持這樣高的密度。如圖1所示，通過並行的晶圓前段製程，並結合晶圓到晶圓（W2W）接合和極度晶圓薄化步驟，以及採用3D-SOC（3D系統晶片）整合技術方案，則可以讓3D互連密度提升。