美國1984年半導體晶片保護法

第901條定義－－(a)本章所使用的術語：(1)“半志體芯片產品”指任何產品的終極或中間形式，該產品：(A)具有依預定圖案在一塊半導體材料上沉積或以其他方式旋轉、蝕刻或移離的兩層或兩層以上的金屬、絕緣或增導體材料；以及(B)旨在發揮電子電路之功能。(2)“掩膜作品”指一系列相聯的以任何形式固定或編碼的圖像：(A)具有或體現由半導體芯片產品各層上，或由各層移離出金屬、絕緣或半導體材料所形成的預定立體圖形；以及(B)此系列圖像之間的關係是，每一圖像在半導體芯片產品中均有一種形式的平面圖形。